2026年6月29日，国盛证券（002670）发布了一篇建筑材料行业的研究报告，报告指出，特种电子布行业专题。
报告具体内容如下：
元股证券:ygzq.hk特种布：适配高频高速传输要求的功能型电子布。电子布是由电子纱整经、浆纱、织造而成的一种平纹结构织物，具备绝缘、高强度、高耐热、高耐化学性等优点，电子布是覆铜板的主要原材料之一，在其中承担结构增强作用，覆铜板用于制作印制电路板，终端用于各类电子工业。电子布可分为普通电子布（E布）和特种电子布，前者可满足通用型电子元器件的信号传输要求，特种电子布则专门用于AI服务器、数据中心、5G/6G通信基站等高频高速传输领域，具备低介电损耗、低热膨胀等优良电性能指标，主要包括Low Dk/Df电子布、石英布等低介电品种以及Low CTE电子布。 特种布应用市场乘AI东风迅猛扩张。特种电子布具备明显的电学性能和热稳定性优势，但受制于较高的工艺壁垒和生产成本，其应用场景局限于最为严苛的高频高速信号传输环境，应用规模相对较小，但考虑到AI产业成长势头迅猛，后续特种布增势大幅高于普通品种，成为电子布产业的最强驱动引擎。参考沙利文研究，2025年全球特种电子布市场规模达6.23亿美元，占电子布市场整体的21.17%，其中Low Dk/Df布、Low CTE布、石英布分别占特种布体量的77.05%、20.55%、2.41%；预计2025-2030年特种布市场规模年复合增速为30.42%，远超同期普通布9.55%的增速，其中Low Dk/Df布、Low CTE布、石英布复合增速预计分别为19.38%、49%和75.14%；由此判断，当前阶段Low Dk/Df布系特种布领域的基础材料，但后续随着Low CTE布应用广度深度的持续拓宽，正规配资平台以及石英布工艺、良率、成本的大幅优化，两者的需求弹性或加速释放。
优配网入口现阶段特种布供给缺口持续存在。早期特种布技术产能主要掌握在日东纺、旭化成等少数日企手中，2025年AI链需求集中爆发，特种布供不应求，以中材科技（002080）、宏和科技（603256）、国际复材（301526）等为代表的内资厂家积极把握本轮重大机遇期，加速扩产及认证节奏，内资企业份额呈现快速提升态势。我们预计未来一段时间内特种布供给缺口将持续存在，造成此现象的原因一是特种电子级产品工艺难度较大，产品突破和稳定量产均需要较长时间，二是下游CCL-PCB-终端客户认证工序繁杂且周期较长，三是扩产本身需要一定建设周期（池窑法从规划到投产需要18-24个月），而目前由于织布所需的喷气式织机基本被日本丰田垄断，设备产能不足且扩产缓慢，交付周期被迫延长至18个月+，再度拉长特种布新建产能所需时间窗口。分品类来看，我们预计T布供需缺口>低介电二代布/石英布>低介电一代布。
特种布相关上市标的梳理：
1）中材科技：全系列特种布同时布局，先发优势强劲；
2）国际复材：低介电一二代已批量出货，老牌企业底蕴深厚；
3）宏和科技：低CTE布国内第一股，利润弹性显著；
4）光远新材：率先量产低介电一代布，IPO重启未来可期；
5）菲利华（300395）：径直卡位石英电子布赛道，万事俱备静等风来；
6）建滔积层板：覆铜板垂直产业链布局完整，特种电子纱/布产能落地节奏快速；
7）中国巨石（600176）：充分受益于普通电子布红利，静待特种布板块补齐；
8）平安电工（001359）：石英布认证进行中。
风险提示：新材料新技术替代风险；需求释放不及预期风险；市场竞争加剧风险。
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